公司成立于1998年12月，公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。公司2022年9月登陆创业板，股票代码：301369。

公司成立于2013年4月，是一家专注于半导体精密磨划领域的企业，目前旗下已拥有涵盖AR系列精密自动划片机、Jig Saw全自动切割分选一体机、AG系列自动减薄机、全自动环切机、清洗机、贴膜机、解胶机等磨划工艺辅助产品。

公司成立于2013年1月，专注于线束加工设备领域。公司自主研发的全自动两端压着机、全自动单端压着机、全自动插入机、多功能送线机、端子外观视觉检测系统、压着数据管理系统、压力感应装置，及工厂智能化管控系统等，将高端智能系统与传统加工设备高度融合。

公司成立于2016年9月, 公司专注服务于通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。恩纳基的核心优势包括多轴驱动控制系统技术、亚像素级图像算法技术、精密光学设计技术、PC-base实时软件技术、精密机械设计及系统工程技术。

公司成立于2016年2月，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的设备提供商。公司旗下产品系列包括Adaptstar（简称Astar）系列SoC测试机，Adaptstar-Q（简称Qstar）系列SoC测试机，主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求。

公司成立于2012年3月，是一家专注于集成电路封装与测试设备的企业。公司主要产品有重力式分选机与编带机、转塔式一体机、平移式分选机和固晶机等。

公司成立于2006年8月，公司是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，公司主要产品有各类光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、汽车零部件镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、超高真空系统等真空设备等。

公司成立于2010年3月，公司专注于航空航天零部件的工艺研发和加工制造。公司主要产品涉及航空航天、兵器、船舶、电子、汽车、半导体等领域，根据客户类型、生产经营模式等特点，可分为武器装备类产品、民用多行业精密零部件两大业务板块。公司2021年4月登陆科创板，股票代码：688685。